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IC封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器，以便与其他器件连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。
随着电子行业的快速发展，新产品层出不穷，对上游芯片和封装的要求也越来越高。但直线模组应用于半导体IC封装和检测时，可以大大节省产品体积，提高可靠性要求，因此受到业界广泛关注。
直线模组实际应用的好处是可以通过各种单元的组合实现负载的直线运动，使得轻载的自动化更加灵活，定位更加准确。而且直线模组大负荷高转速，易装配互换性，维护方便，无需润滑，维护成本低。
因此，对于设备制造商来说，寻找元器件和模块的创新封装方案，直线模组是提高系统可靠性，缩小产品尺寸，实现产品优化创新的好方案。
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